单晶硅压力变送器芯片采用高纯度单晶硅材质，其材质特性优于市场上通用的复合硅、扩散硅材料，芯片采用单晶硅双梁悬浮式，结合了硅压阻与硅谐振双方特点，并从工艺上做出了优化，实现精度佳、稳定性好、低温度影响、高过压等性能，适用于工业过程控制、自动化制造、航天航空、汽车与船舶、医疗卫生等多个领域。